Die Schülerinnen und Schüler sind in der Lage, die Zusammenhänge zwischen den Grundgrößen der Elektrotechnik zu untersuchen und diese auf elektrische Grundschaltungen anzuwenden. Sie können zwischen analogen und digitalen Signalen unterscheiden und diese den unterschiedlichen Einsatzgebieten zuordnen. Sie beherrschen die einschlägigen Verfahren zur Messung von elektrischen Größen und werten die gewonnenen Ergebnisse aus. Die Schülerinnen und Schüler verfügen über die Fertigkeiten, das Verhalten von passiven Bauelementen im Gleich- und im Wechselstromkreis zu untersuchen. Sie besitzen die erforderlichen Kenntnisse zum Einhalten der einschlägigen Vorschriften.

Die Schülerinnen und Schüler sind in der Lage, die entsprechenden Peripheriegeräte zu handhaben und grundlegende Funktionen des installierten Betriebssystems anzuwenden. Sie besitzen Sicherheit in der Gestaltung von Texten, Tabellen und grafischen Darstellungen mit Hilfe von Standardsoftware, in der Verwaltung von Dokumenten sowie in der Verwendung diverser Softwarefunktionen. Die Schülerinnen und Schüler sind sicher bei der Beschreibung und Handhabung zeitgemäßer Datenschutz- und Datensicherungskonzepte. Sie verstehen Erläuterungen in deutscher und englischer Sprache und beherrschen ausgewählte englischsprachige Befehle in Wort und Schrift.

Die Schülerinnen und Schüler beherrschen die Untersuchung der elektrischen Wirkung von Schaltelementen diskreter und integrierter Schaltungen. Sie wenden dazu Datenblätter in deutscher und englischer Sprache sicher an. Sie können einfache Schaltungen der Analog- und Digitaltechnik aufbauen und deren Funktion erklären. Sie sind in der Lage, die elektrischen Kenngrößen von Bauelementen und Schaltungen, wie sie zur Prüfung von Wafern verwendet werden (Teststrukturen), zu messen und zu dokumentieren. Sie besitzen Kenntnis über den Aufbau und die Struktur der Schaltelemente sowie deren Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften. Sie können die erforderlichen Technologien beschreiben, die beim Zusammenschalten einzelner Schaltelemente zum IC angewandt werden.

Die Schülerinnen und Schüler sind in der Lage, die Bedeutung des Qualitätsmanagements zu begründen. Sie können das Qualitätsmanagement eines (ihres) Betriebes darstellen.
Wichtige Kennwerte und Parameter der statistischen Prozessregelung werden durch sie umfassend berechnet und erläutert. Aus den Ergebnissen der statistischen Prozessregelung können sie notwendige Änderungsmaßnahmen für den Fertigungsprozess ableiten.

Die Schülerinnen und Schüler beherrschen das Erfassen und Beschreiben grundlegender Funktionen von Mikrosystemen und erkennen Sensoren, Aktoren, Signalaufbereitung und Schnittstellen als deren wesentliche Bestandteile.
Sie können den Zusammenhang zwischen Aufbau, Funktionsprinzipien, Eigenschaften und Anwendungsbereichen ausgewählter Sensoren und Aktoren beschreiben. 

Die Schülerinnen und Schüler besitzen Kenntnis über die Handhabung, die Reaktionsweise und das Gefahrenpotential von chemischen Stoffen. Sie beherrschen das Aufstellen einfacher Reaktionsgleichungen, das Durchführen von Konzentrationsberechnungen und das Bestimmen des pH-Wertes. Sie sind in der Lage, die Wirkung ausgewählter Chemikalien zu untersuchen und daraus resultierende Anforderungen an die in der Halbleitertechnik verwendeten Materialien abzuleiten. Sie können wichtige Verbindungen der organischen Chemie erklären und Schlussfolgerungen für die umweltgerechte Entsorgung chemischer Abfallstoffe unter Beachtung der Sicherheitsvorschriften ziehen.

Die Schülerinnen und Schüler können die verschiedenen Leitungsmechanismen ausgewählter Werkstoffe unterscheiden und die grundlegenden Merkmale elementarer Halbleiter anhand des Periodensystems der Elemente einordnen. Darauf aufbauend können sie Halbleiterwerkstoffe unterscheiden und besitzen Kenntnis über deren Herstellung. Sie erkennen den Einfluss von Fremdatomen auf die elektrischen Eigenschaften von Halbleitern. Sie beherrschen Methoden zur Untersuchung des Verhaltens von Dioden in Abhängigkeit von der äußeren Spannung und können auf die Vorgänge in der Sperrschicht schließen.

Die Schülerinnen und Schüler erkennen den Zusammenhang zwischen Luftreinhaltung und Produktionsausbeute. Sie sind in der Lage, die geforderten Reinraumbedingungen einzuhalten und zu überwachen.

Die Schülerinnen und Schüler besitzen Kenntnis über das fototechnische Verfahren als wesentliche Voraussetzung zur Strukturierung von Masken und Scheiben. Sie können das Justieren der Masken, Belichten, Entwickeln und Entfernen von Fotolacken beschreiben. Sie sind in der Lage, den fototechnischen Prozess anhand von Proben zu beurteilen und das Gesamtergebnis zu bewerten. Sie können die Prinzipien fototechnischer Verfahren mit weiteren lithografischen Verfahren vergleichen. Im Umgang mit Gefahrstoffen und der Entsorgung der Arbeitsstoffe halten sie die Bestimmungen des Gesundheits- und Umweltschutzes ein. Sie beherrschen die Informationsentnahme aus Beschreibungen in englischer Sprache. 

Die Schülerinnen und Schüler besitzen Kenntnis über die Verfahren zur Herstellung verschiedener Schichten sowie zu deren Strukturierung. Sie können dazu die chemischen Reaktionsgleichungen formulieren. Zur Herstellung und Strukturierung von Schichten wählen sie sicher die Medien aus und wenden diese praxisgerecht an. Sie sind in der Lage, das Ergebnis der Schichtherstellung und Strukturierung anhand von Mess- oder Prüfergebnissen zu beurteilen und daraus Schlüsse für die weitere Bearbeitung zu ziehen. Sie verfügen aus den Unfallverhütungsvorschriften über die erforderlichen Kenntnisse im Umgang mit den Maschinen und Geräten. Beim Einsatz von Gefahrstoffen setzen sie die Vorschriften für den Umgang und die Entsorgung dieser konsequent um. Die Schülerinnen und Schüler beherrschen die Informationsentnahme aus englischsprachigen technischen Anleitungen. 

Die Schülerinnen und die Schüler erkennen die Wirkung des Dotierstoffes auf die elektrische Leitfähigkeit. Sie sind in der Lage, die Auswahl dieser Dotierstoffe zu begründen und die unterschiedlichen Verfahren des Dotierens zu erläutern. Sie können die Prozessparameter beurteilen und deren Einfluss auf den Dotiervorgang beschreiben. 

Die Schülerinnen und Schüler verfügen über die Kenntnisse für die notwendigen Verfahren und deren physikalischen und chemischen Prinzipien zur abschließenden Bearbeitung der Scheiben bis zum funktionsfähigen Endprodukt. Sie können Werkstoffe, Werkzeuge und Anlagen dazu auswählen. Sie sind in der Lage, die elektrischen und mechanischen Eigenschaften zu kontrollieren und zu dokumentieren. Sie beherrschen Methoden zur Fehleranalyse und zu deren Beseitigung. 

Die Schülerinnen und Schüler sind in der Lage, die Wirkungsweise von Steuerungen und Regelungen an Beispielen verfahrenstechnischer Anlagen aus dem Fertigungsprozess zu untersuchen. Sie beherrschen die Programme zur Simulation und Darstellung von Steuer- und Regelprozessen. Sie können das Zeitverhalten von Reglern und Regelstrecken sowie deren Zusammenwirken im Regelkreis analysieren. Sie setzen Sensoren gezielt zur Messung prozessrelevanter Daten ein. Sie beherrschen verschiedene Methoden zur Datenübertragung, der Messwerterfassung, Darstellung und Auswertung mit Hilfe der Computertechnik. Sie sind in der Lage, den Einfluss von Störgrößen auf den Fertigungsprozess zu erfassen, Fehler zu erkennen und ihr eigenes Handeln darauf einzurichten.